Cool Sweden Workshops 2026 – för dig som arbetar med kylning av elektronik

 

 

5 maj 2026, Lindholmen, Göteborg

 

Välkommen till Cool Sweden Workshops 2026, den 5 maj, Lindholmen, Göteborg

Elektronikkylning har under de senaste årtiondena snabbt vuxit till ett av de tydligast gränssättande parametrarna i konstruktionen av elektroniska apparater. Vartefter systemen blir kraftfullare, snabbare och kompaktare, med eskalerande effektdensitet som följd, blir även kylbehovet allt mer kritiskt.

Cool Sweden Workshops 2026 är evenemanget för dig som arbetar med Thermal Management och kylning av elektronik, eller för dig som ställs inför detta problem i utvecklingen av nya produkter. Cool Sweden 2026 är en heldag med Keynote speakers, presentationer, demonstrationer och workshops.

Cool Sweden 2026 går arrangeras denna gång på Clarion Hotel Karlatornet, på Lindholmen i Göteborg – ett av Sveriges mest dynamiska områden för innovation, forskning och teknikutveckling. Evenemanget samlar återigen ledande experter, leverantörer och ingenjörer inom Thermal Management och elektronikkylning för en dag fylld av kunskapsutbyte och framtidsfokus.

Som deltagare under Cool Sweden 2026 får du kunskap om den senaste tekniken inom Thermal Management och elektronikkylning. Du får möjlighet att diskutera med presentatörer, utställare, demopartners och övriga deltagare. Du träffar rätt människor, i rätt sammanhang.

En heldag om elektronikkylning och Thermal management du inte får missa!

 

Välkommen till Cool Sweden Workshops 2026!

 

Boka dig tidigt och säkra din plats till ett Early Bird-pris!

LATEST NEWS

AI är hett – bokstavligen

De senaste generationernas AI-chip avger betydligt mer värme än äldre kiselkretsar, och precis som i en överhettad mobiltelefon sjunker prestanda och livslängd när temperaturen sticker iväg. I datacenter, där tusentals GPU:er arbetar samtidigt, har kylning blivit en av de mest akuta flaskhalsarna. Med dagens tilltagande efterfrågan på AI och bättre processorer, kommer begränsningen hos tillgänglig kylteknik att sätta stopp för vidare utveckling inom bara några få år. Läs mer »

En ny era för Thermal management

Elektronikkylning har länge varit en kamp mot dimensioner. Från värmekällan, via interface-material, värmespridare och kylflänsar, till luft eller vätska som till sist transporterar bort värmen. Länge var strategin enkel: bygg större kylare, blås mer luft eller pumpa mer vätska. Men när AI- och HPC-chip i datacenter passerar kilowatt-nivåer i effekt har den modellen nått vägs ände. Resultatet är självklart: kylningen kryper allt närmare värmekällan. Läs mer »

WORKSHOP PARTNERS

Informationen uppdateras…

KEYNOTES HIGHLIGHTS

Cool AI – Cooling infrastructure for next generation AI systems

With data center AI workloads rapidly increasing and GPU power densities exceeding 100 W/cm², new approaches to cooling large-scale IT infrastructures are urgently required. This presentation introduces the H-DINI project, which addresses the challenges facing IT infrastructure as processor thermal design powers (TDP) continue to rise. The project is part of the Advanced Digitalisation programme at Vinnova and brings together 14 partners from Sweden, Denmark, and the UK. A key success factor for H-DINI is the ability to test and validate cooling solutions at a realistic scale for upcoming generations of GPU installations in data centers. Read more »

TID TILL COOL SWEDEN WORKSHOPS 2026

Dag(ar)

:

Timme(s)

:

Minut(er)

:

Andra(s)

 

Innehåll, Workshops
Jussi Myllyluoma
jussi.myllyluoma@coolsweden.se
+46 733-341302

 

 

 

 

Tekniska frågor, Workshops: 
Dan Wallander
dan.wallander@contentavenue.se
+46 733-282929

 

 

 

 

Tekniska frågor, Deltagare: 
Carina Lagerlöf
carina.lagerlof@contentavenue.se
+46 733-280393

 

 

 

PRIVACY POLICY